Zirkonyum, düşük bir termal nötron emme kesitine, yüksek mukavemetli sertliğe, mükemmel korozyon direncine ve sünekliğe sahiptir ve birincil enerji endüstrisinde, havacılık ve biyomedikal alanlarında yaygın olarak kullanılmaktadır ve aynı zamanda "ilk metal" olarak da bilinen önemli bir stratejik malzemedir. atom çağı". Zirkonyum alaşımının stabilitesini daha da arttırmak ve işleme ve üretim zorluğunu azaltmak için zirkonyum alaşımlı malzemelerin bağlanması gerekir. Bu nedenle, çift alaşımlı bağlantının mikro yapısını ve özelliklerini kaynak teknolojisi ile incelemek çok önemlidir ve yaygın olarak kullanılan malzeme bağlantı yöntemi olan difüzyon kaynağı, zirkonyum ve zirkonyum alaşımının kaynaklanmasında kullanılabilir.
Temel malzeme olarak Zr705 zirkonyum alaşımı ve ara katman olarak Cu kullanılarak, farklı koşullar altında vakumlu difüzyon kaynağı gerçekleştirildi. Cu ara katman kalınlığının ve kaynak sıcaklığının difüzyon kaynaklı bağlantıların mikro yapısı ve mekanik özellikleri üzerindeki etkileri incelendi ve bağlantı oluşum mekanizması tartışıldı. Ayrıca birleştirmenin asidik çözeltideki korozyon direnci daldırma korozyon deneyi ile test edilmiş ve farklı ara kalınlık ve kaynak sıcaklığı altında elde edilen kaynaklı birleştirmenin korozyon direnci incelenmiştir. Sonuçlar şunu gösterdi:
① After Cu foil is added as an intermediate layer, two kinds of microstructure were formed near the interface and in the base material under the condition of Cu foil thickness 30 [Cu foil thickness] -welding temperature 900> 920 °C and Cu foil thickness 10 [Cu foil thickness] -welding temperature 880, 900, 920 °C, namely, Weischwitz microstructure and biphase microstructure, which may be caused by the diffusion of Cu atoms. When the temperature exceeds 920 °C and reaches 940 or 960, the temperature at which a->p tamamen dönüştürülerek ulaşılır ve temel malzeme yapısının tamamı Weissner yapısıdır.
② Cu foil thickness is 30 ~ 900, 920 % welding temperature and Cu foil thickness is 10 ~ m. When the welding temperature is 880.900 °C, an intermetallic compound layer is formed at the joint, which contains Zr2Cu.Zri4Cu5i> ZrCu>ZrCu5 ve Zr3Cu8 fazları ve Zr7Cuio ve Zr8Cu5 fazları olabilir. Bu nedenle, aynı sıcaklıkta (920 derece) ara katman olarak Cu 10 Gbit/s kalınlığı kullanıldığında metallerarası bileşik oluşmaz; bu, bakır folyo kalınlığının arayüz kombinasyon reaksiyonu üzerinde belirli bir etkiye sahip olduğunu gösterir. Kaynak sıcaklığını 940 dereceye ve 960 dereceye yükseltirken.
Asit korozyon çözeltisindeki zirkonyum alaşımının korozyon hızı %0,5%/saat'ten azdır. Korozyon mikroyapısı açısından korozyon direnci şu şekildedir: kaynak sonrası ana metal > bileşik katmanı olmayan kaynak bölgesi > orijinal ana metal > bileşik katmanlı kaynak bölgesi; Korozyon oranı ve ağırlık kaybı oranı bakımından orijinal ana malzeme en yüksek korozyon oranına ve ağırlık kaybı oranına sahip olup, ağırlık kaybı oranı %44'e ulaşmaktadır. Kaynak sıcaklığının artmasıyla korozyon hızı ne kadar küçük olursa, ağırlık kaybı oranı da o kadar düşük olur.
